手机板对板连接器测试要求及方案：
1、测试要求
板对板连接器尺寸变小也面临着不少的挑战，因此在板对板连接器的制造和应用中需要对其进行性能测试。例如板对板连接器的机械强度、抗电强度、耐温强度等，只有经过测试后达到测试标准的板对板连接器在手机的应用中才能发挥出性能。
板对板连接器测试需要选择的设备，其中对于测试连接电子元件有着较高的要求，一是要具备稳定的连接功能，二是要能适应小pitch领域的测试，三是要能应对复杂的测试环境，四是要有较高的使用寿命。由于电子产品推陈出新的速度太快，所以相应地要把控好板对板连接器的成本。
2、测试方案
板对板连接器测试中，有一款BTB/FPC大电流弹片微针模组能很好地满足以上几点测试要求。作为导通功能强的传输媒介，大电流弹片微针模组从外形结构上就已经占据了优势，一体成型的弹片式结构，镀金加硬处理，增强了导电性能，测试中能通过高达50A的大电流，传输过程中无电流衰减，电性稳定，具有很好地连接功能。
在领域的测试中，大电流弹片微针模组有着稳定可靠的应对方案，可取值范围在0.15mm-0.4mm之间，性能稳定，与板对板连接器小而薄的特性适配。弹片微针模组有不同的头型可应对不同的测试点，板对板连接器公母座测试中，就可以用锯齿型接触板对板公座，尖头型接触板对板母座，起到更好地连接功能。即使在复杂的测试环境下，也无须担心，因为弹片头型有自清洁设计，免维护，能保证测试的长期稳定性。
大电流弹片微针模组有着平均超过20w次的使用寿命，在操作、保养和环境都特别好的情况下能达到50w次。能够适应板对板连接器高频率测试需求，不必频繁更换，有着较高的使用性能，对企业来说，有利于提高测试效率和降低成本。